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沈阳嘉禾灯具制造有限公司

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稀土高亮度大功率LED照明灯具光效和散热

作者:不详   发布时间: 2014/5/20 9:20:58
 稀土大功率LED灯具除了规划简化外还集成了以下技术:散热器与灯壳一体化散热规划,单片式规划,使灯具彻底裸露在环境空气中,无蓄热空腔存在;稀土合金材料制作的散热器导热率高热阻低,稀土合金均温板规划规划使热量宣布均匀,无高温区域;不相同导热材料之间的精密协作技术和热变形模数匹配技术,使接触紧密、热阻低;运用高效导热介质材料,降低接触面热阻;运用空气动力学以及热力学原理规划穿孔立体网格状散热器构成“烟囱式”散热方法,加快空气对流循环,一起过孔规划使尘土无处依托,保证了散热片与空气的直接接触面积;纳米的热辐射涂层,添加了灯具的热辐射才干。   稀土荧光粉的不断改进,使得整体照明工业受惠--金卤灯、高压钠灯、荧光管节能灯以及最新的大功率LED灯。   高效率的光源改换,使得大功率LED灯的光效进步,热耗减少。相同功耗可以有更高的亮度;假设亮度持平,那就等于热耗能减少。这关于怕热的LED芯片自然是利多。不过,由于实在转为光能辐射启航光体的能量最多只需百分之三十支配,大多数的能量依然还是以热能方法残留在LED芯片上。   LED芯片本身的衬底材料、固晶方法也越来越趋于高效导热:   1.美国CREE公司一起的碳化硅衬底,是当时导热率最高的LED芯片衬底,40x40mil标准的芯片可以最高接受1000MA的电流,只需后续的导热散热没有这个额外1W功率的芯片,用到3W也没有焚毁的忌惮。   2.传统蓝宝石衬底的芯片,不干示弱,研制出覆晶设备芯片的方法。将面上的两个电极翻到底面,直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。另外新迩来、韩、台湾的大功率LED芯片也有以添加一层金属镀层在蓝宝石衬底的方法,这样也可以用银浆代替银胶来固晶。银浆固化后导热率挨近纯银,比银胶导热率要高。   导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料   LED芯片假设不是以COB方法直接固晶在线路基板上,就会找一个导热快的材料做为与散热鳍片接轨的中间前言。铜是金属中导热仅略次于银的材料,报价较低,所以当时铜是最广泛的大功率LED芯片的热中转材料。   可是铜的热膨胀系数(19支配)比蓝宝石衬底的热膨胀系数(5支配)相差过大。所以用铜做芯片导热载体在严苛的运用环境中,有芯片崩裂的风险。芯片标准受限。当今国内已开宣布金刚石-铜复合片。导热率比纯铜高;热膨胀系数比铜低,估计大批量出产后,报价可以让出产大功率LED芯片集成块的厂家接受。最新实验报告,用100W的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只需65摄氏度。